Samsung Galaxy S7 может получить теплоотводящий элемент для уменьшения разогрева процессора

12345 (голосов: 1, в среднем: 5,00 из 5)
Загрузка...

Согласно новому сообщению из Азии, компания Samsung может установить в Galaxy S7 теплоотводящий элемент для процессора.

Несколько месяцев назад, в то время как компания Qualcomm ещё только собиралась представить полные технические характеристики её новейшего чипсета Snapdragon 820, появились слухи о том, что этот чип испытывает проблемы с перегревом. Qualcomm тут же отвергла такую информацию, заявив, что Snapdragon 820 в пределах нормы. Теперь, памятуя о том, что Qualcomm неоднократно отрицала проблемы с перегревом Snapdragon 810 (несмотря на множество свидетельств, говорящих о противоположном), некоторые люди скептически относятся к любым заявлениям этого производителя чипов.

Упомянутое выше сообщение из Азии гласит, что грядущий флагман Samsung Galaxy S7 может иметь теплоотводящий элемент. Далее в этом сообщении также говорится о том, что Samsung якобы проводил эксперименты с теплоотводами различных форм и размеров, и что этот производитель должен был до конца 2015 года определиться с решением, устанавливать такой элемент в Galaxy S7 или нет. Стоит отметить, что Samsung Galaxy S7 не будет первым смартфоном со встроенным теплоотводящим элементом. Например, такие модели смартфонов, как Sony Xperia Z5 Premium, Xiaomi Mi Note Pro и OnePlus 2 оснащены различными теплоотводами, с целью минимизировать проблемы с перегревом Snapdragon 810.

По неофициальной информации, Samsung Galaxy S7 может выйти в двух версиях: одна из них будет содержать новейший чип Exynos 8890, а другая – чип Qualcomm Snapdragon 820. К слову, все чипсеты для смартфонов резко уменьшают производительность при достижении ими критических температур, и более эффективная система отвода тепла способна значительно улучшить общую производительность любого мобильного чипсета.